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非硅保護膜膠帶

詳細介紹

非硅保護膜膠帶

不含硅的保護膜,采用非硅系的離型膜作為隔離膜,膠帶構成中不含任何硅成分,適合于柔板(FPC)的工序及出貨保護。

  • 特 點
    • 采用非硅系離型膜,不會對被保護材料產生硅污染。
    • 粘性低,貼附后粘著力經時變化小。

  • 用 途
    • FPC工序保護及出貨保護。
    • ITO處理面保護。

構 造

無硅保護膜膠帶 構造


系列產品

膠帶名稱

基材厚度
(mm)

膠帶厚度
(mm)

粘著力
(N/25mm)

特 性
KJH-9504DU 0.125 0.134 0.18 通用型,適合于FPC出貨保護
KJH-1411DU 0.125 0.130 0.06 超低粘性,適合于薄型FPC
KJH-9140DU 0.050 0.060 0.10 低基材厚度,具有一定柔軟性

*以上記載的數據均在比泰祥標準條件下測試所得,所有數據并非保證值,僅供參考。


  • 污染原理


儲存條件
儲存期限:從客戶收到之日起6個月。
儲存溫度:5~30℃ 避免在日光直射、低溫(0℃以下)、高溫(40℃以上)、高濕(70%RH以上)環境下放置。

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