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軟性導熱硅(矽)膠墊

詳細介紹

產品詳細信息:
產品說明:本系列的導熱膠墊在設計上兼顧了高導熱性、低硬度及柔軟等特性,產品覆蓋的導熱范圍較廣,且具有很強的自粘功能,在使用時無需貼合其它影響自身導熱性能的膠粘品。
物理特性:

物理特性
單位
數據
測試方法
Color(顏色)
依客戶要求
Thickness(厚度)
mm
依客戶要求
ASTMD374
Specific Gravity(比重)
g/cc
2.2
ASTMD792
Hardness Shore O(硬度)
HA
10-50
ASTMD2240
Flammability class阻燃等級
……
V-0
UL-94
Breakdown Voitage(耐電壓)
KV/mm
4.5KV↑
ASTMD149
Volumc Resistivity(體積電阻)
Ω.CM
1011Ω↑
ASTMD257
Thermal Conductivity(導熱系數)
W/m-k
1.2-3.0
ASTMD5470
Iutcvase electronic ralue(介電常數)
1000HZ
5.5
ASTMD150
Thermal coutem(熱容量)
J/g-k
1.0
ASTMC351
Contiouous Use Temp(耐溫度)
-60℃~200℃
TGA-DMA
Thermal Impedance Pcr(熱絕緣系數)
℃-in2/w
5.5
ASTM5470

特性:耐高溫、耐高壓、導熱、阻然、避震、絕緣、填充等。
用途:電源電器、電子設備、電力機械、汽車、軍工等。

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